重点科研项目 科研成果 鉴定获奖 首页» 科研成果» 鉴定获奖 高性能环保型大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料的研制 发文时间：2019-07-20 撰稿人： 高性能环保型大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料的研制获科技进步奖
